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本压机-CYM6P
  • 本压机-CYM6P
  • 工艺参数:●玻璃尺寸范围:1-7寸●Panel厚度:Min.0.2Max.0.7●IC尺寸:Min.3.00.6,Max.355●IC厚度:Min.0.5Max.1.5●制程周期
  • 2014-12-26 11:45  [浙江宁波市]
  •   深圳市电子装备产业协会  [已核实]
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热压机CYF6S
  • 热压机CYF6S
  • 工艺参数:●适用于1~10寸之FOG/FOB/OGS之热压工艺;●上置式CCD成像系统,上置LED光源;●气缸+双导轨平台进出;●FPC压合范围:
  • 2014-12-26 11:44  [浙江宁波市]
  •   深圳市电子装备产业协会  [已核实]
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